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高通骁龙865外挂5G基带，信号会差或者网络不稳定吗？

文/小伊评科技当然不会，外挂基带最大的问题是功耗发热以及需要更大的主板面积，至于信号传输问题差别并不是很大。大家应该都知道，手机的SOC其实是一个”聚合体“其中内置了诸如CPU，GPU，DSP等等组织，如下图所示，每一个区域都分别负责不同的功能。把各个组件聚合起来虽然可以起到一定的提升数据交换速率的作用，但是这种作用其实是微乎其微的。

因为集成电路之间信息的传递速度本来就是极快的。手机SOC之所以要做到如此高的集成度其实本质上还是因为机身体积所限罢了，个人电脑上的各种网卡芯片不也都是独立安装的么，甚至有些还是通过USB连接的，性能也并不一定比手机差，所以集成也好外挂也罢对于网络信号的影像是微乎其微的。与其担心外挂基带的性能问题，还不如把重点放在发热以及内部空间占用的问题上。

外挂基带最大的问题其实就在于更占地了，这一点上历代的苹果手机最具发言权，因为苹果所有的机型都是外挂基带。而为了解决外挂基带占地的问题，苹果不得不采用了双层主板的形式来放置体积比较硕大的SOC以及基带芯片，而这种双层主板的做法就会导致手机热量的聚集，尤其是今年的iPhone11的SOC和基带芯片竟然是叠加在一起的，两大发热体放在一起，发热量不大才怪，这也就是为什么历代iPhone机型的发热控制都不算太好的原因之一。

而今年的小米10采用的同样也是外挂基带，也就意味着手机内会多出另外一个发热体，那么就算在SOC发热量不变的情况下，整机的发热量当然会更大了，所以今年的小米10也不得不用上提及硕大的均热板来压制骁龙865 骁龙X55的发热（如果发热量不大的话何必采用如此奢华的散热配置呢？既占用空间还增加成本）另外就是对于空间的占用了，这一点也很好理解，多出的一块基带芯片必须要有地方来安置，那么解决办法只有两个，其一就是扩大手机的体积加厚加大，其二就是缩减其他的配置来达到减少空间占用，所以笔者可以很确定的告诉你，今年所有搭载骁龙865的机型体积和重量都小不了，200g以上的重量是跑不了了。

集成基带也是有局限的集成基带由于受到制程的限制所以为了平衡整体的功耗以及发热不得不对整个SOC的一些性能做一些阉割，譬如麒麟990 5G为了放入5G基带不得不在性能方面做出妥协，而且还将把龙5000基带芯片的性能做了一定的阉割，取消了对毫米波的支持，最大下载速度也有所阉割。这其实主要还是因为7nm制程无法满足需求所造成的，等到5nm制程商用之后，这个问题就会得到妥善的解决，所以说如果你对于集成和外挂比较在意的话不妨等一等，今年的麒麟1000以及骁龙875的综合表现会更上一层楼。