7nm,台积电5nm工艺超级贵

上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？

这是一个误区，其实生产28纳米芯片和7纳米芯片的光刻机可以是同一种光刻机，只是使用光刻机的方式有变化而已。台积电昔日就是用相同的浸入式ArF光源的DUV光刻机，生产出来了从28纳米到7纳米的所有芯片。只不过现在有了EUV光源的光刻机，在生产7纳米芯片时效率更高，于是台积电就在许多工序改用了EUV光刻机，但并不是说浸入式ArF光源的DUV光刻机就不被使用到7纳米芯片工艺的工序中了。

如此一来，这个问题就简化成为，只要上海微电子攻克了生产28纳米的光刻机，理论上来说，通过工艺改进，不计成本的话，7纳米芯片也是可以被生产出来的。这理论上也算是攻克了7纳米的工艺吧。所以问题就变成了2025年前攻克28纳米光刻机的可能性了。真正7纳米芯片的工艺问题是代工厂的责任，探索台积电已经走过的技术路线，用浸入式ArF光源的DUV光刻机的多次曝光工艺来生产7纳米芯片。

这就不是我们今天讨论的关键了。很显然，2021年就不用指望了。因为上海微电子的28纳米光刻机没有达到合格标准，需要2022年继续努力了。但即便2022年这台光刻机达到了标准，获得了通过，也还有一个严峻的问题摆在了上海微电子面前。那就是浸入式ArF光源的问题。现在这台样机的光源，用的是日本进口的浸入式ArF光源。

那么，在日后量产的时候，这个光源能不能稳定供货就是一个重大问题了。国内光源提供商“科益虹源”，已经拿出来了40w 4kHz ArF光源的样机，但主流的ArF浸没式光刻机需要60w 6kHz等级的光源，所以也就是说国内的光源目前还没办法代替进口光源了。至此，这台上海微电子的样机能不能变成批量生产的产品就非常不确定了，因为关键子系统还处于攻关当中，无法确认研发出子系统的时间节点。

也就是说，现在上海微电子的这台28纳米光刻机，就是走的歼20路子。时间不等人，歼20就不等涡扇15发动机了，先用进口的俄罗斯AL-31F发动机顶上用着。现在上海微电子可不就是先用日本光源顶上用着嘛。至于中国自己的光源，就等着啥时候能研发出来吧。以目前的国际大环境，歼20如果还想用俄罗斯发动机，就还是能找到货源的。

但中国如果想获得一个稳定的浸入式ArF光源的难度有多大？我想大家都明白。所以，这个浸入式ArF光源的紧迫性，甚至远远超过对涡扇15的需求，就肯定没错了。也就是说，哪怕2022年，上海微电子攻克了这个28纳米光刻机技术，但横在量产前面的光源问题，能不能在2025年前解决呢？我想没人知道吧。现在科益虹源的官网网站都打不开了，所以没人知道他们的进展如何了，现在网上真是一个字儿都没有。

华为研发出14nm超越7nm的手机芯片？是不是真的？有这种可能吗？

事件回顾：在2022年的新年致辞中，华为海思官方发出“2022，向“芯”而行”的主题海报，这不仅让人浮想联翩，海思麒麟这是克服芯片难题，将要重生了？随后一名外国博主爆出了麒麟830、720采用14nm工艺的消息，更是把这件事推到高点。可轮值董事长徐直军说了，要大家给华为时间，大概几年时间，看看华为能不能重回正轨，用上华为5G手机，所以麒麟官方这个进度，跟徐董事长的话有一定出入。

但作为一名吃瓜群众来说，那是很希望华为能够突破芯片封锁，不单是华为，对整个中国半导体行业起到颠覆作用，至少我们可以不再依靠高通、台积电这些企业，不至于被卡喉咙。那华为研发出的14nm能超越7nm手机芯片吗？想要超过7nm确实挺难的，毕竟工艺差了整整一代，这还不算台电机、三星这些半导体企业在芯片行业的积累，这些成熟的经验和技术沉淀，也不是一朝一夕的。

所以媒体宣传的是华为通过芯片叠加技术，把14nm做到比肩7nm，并不是超越。华为的14nm比肩7nm主要有两个仰仗：一方面、中芯国际的14nm已经很成熟了，国产芯片中麒麟710F就是中芯国际代工的，作为国内最强的芯片加工企业，14nm是目前极限。另一方面、华为在发力芯片叠加技术，简单说就是把两颗14nm的芯片做重叠，然后降低功耗，解决芯片直接的协同合作，从物理层面达到1 1大于2的水平。

这条路虽然曲折，但也是没办法的事，在光刻机受限，国外代工企业又未取得许可的情况下，这种“曲线救国”的方式不失为一个解决办法。其实芯片叠加技术并不是华为首创，之前一些企业也用过。IBM、三星这些都有攻克，再说我们使用的服务器，也有多台连用的，只是受限于手机尺寸和发热，这是要考虑的重大难题。但我们看到英特尔跟AMD的竞争，牙膏厂即使没有用上最新的制程工艺，也小优于AMD，这至少从侧面证明了制程优势并不绝对，特别是近两年高通芯片发热严重，也算是给华为腾了一个空隙。